據(jù)5月12日相關(guān)報道，全球存儲芯片龍頭SK海力士、三星電子股價在前一個交易日創(chuàng)下歷史新高。美股市場上，高通漲超8%，西部數(shù)據(jù)漲逾7%，也均創(chuàng)下收盤新高。

　　高盛研報顯示，市場正面臨15年來最嚴(yán)重的存儲芯片供應(yīng)短缺。有機(jī)構(gòu)預(yù)計，存儲芯片今年二季度價格將持續(xù)大幅上漲。

　　存儲芯片價格為何大漲？人工智能（AI）算力需求是否為主要驅(qū)動因素？科技日報記者就此采訪了業(yè)內(nèi)專家。

　　第一問：存儲芯片漲價是由于AI算力需求激增嗎？

　　AI算力需求已經(jīng)成為本輪存儲芯片短缺的關(guān)鍵原因。隨著產(chǎn)業(yè)快速演進(jìn)，高端AI系統(tǒng)已經(jīng)把“高速存儲容量”和“存儲帶寬”作為核心性能指標(biāo)。

　　“AI的運(yùn)行面臨三重存儲壓力?！睎|芯半導(dǎo)體市場銷售部副總經(jīng)理潘惠忠介紹，模型要“裝得下”，當(dāng)前主流AI大模型參數(shù)量從千億級邁向萬億級，存儲容量需求不斷變大；數(shù)據(jù)要“喂得上”，AI推理過程中，GPU和NPU處理器的算力遠(yuǎn)超內(nèi)存供數(shù)速度，計算單元大部分時間在等待數(shù)據(jù)，這是高帶寬存儲需求爆發(fā)的根本原因；從云端大模型到手機(jī)、汽車等端側(cè)AI設(shè)備，對存儲的需求也在持續(xù)增加。

　　“AI對存儲的需求是長期結(jié)構(gòu)性增量，而非短期周期性波動?！迸嘶葜艺J(rèn)為，這背后是AI應(yīng)用滲透各行各業(yè)帶來的真實訂單。

　　與此同時，供給側(cè)約束同樣不可忽視。存儲行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需要晶圓廠、EUV（極紫外光刻機(jī)）設(shè)備、先進(jìn)封裝、測試驗證等多個環(huán)節(jié)共同推進(jìn)，周期長、彈性有限，進(jìn)一步放大了供需缺口。

　　第二問：AI時代對存儲有哪些新需求？

　　“AI對存儲的需求是立體的。”英韌科技創(chuàng)始人、董事長吳子寧表示，例如，存儲原始數(shù)據(jù)集需要大容量、高性價比的解決方案；在數(shù)據(jù)清洗和精煉階段，則面臨復(fù)雜的混合讀寫和高頻隨機(jī)訪問壓力；到了模型訓(xùn)練和推理環(huán)節(jié)，高并發(fā)、低延遲的KV Cache（鍵值緩存）又成為關(guān)鍵。此外，邊緣計算的興起，也對設(shè)備的小型化、功耗和性能提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

　　吳子寧認(rèn)為，AI時代對存儲產(chǎn)品的核心需求不是單一的，而是根據(jù)不同的應(yīng)用會有不同的需求，存儲供應(yīng)商必須有能力提供針對不同場景深度優(yōu)化的解決方案。

　　面對高漲的算力需求和有限的產(chǎn)能，廠商傾向于把稀缺產(chǎn)能分配給AI高價值產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士表示，存儲廠商在有限晶圓和封裝能力下，優(yōu)先保障HBM（高帶寬存儲器）、服務(wù)器DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）等產(chǎn)品，以至于消費(fèi)級內(nèi)存條、手機(jī)存儲、消費(fèi)級SSD（固態(tài)硬盤）等產(chǎn)品供應(yīng)不足，同樣催生漲價潮。

　　第三問：如何緩解存儲芯片短缺？

　　緩解存儲芯片緊缺，需從技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)協(xié)同兩方面推進(jìn)。

　　短期要依靠高帶寬、先進(jìn)封裝和存算體系重構(gòu)共同推進(jìn)。未來1年至2年，供需改善主要取決于HBM良率提升、先進(jìn)封裝擴(kuò)容、服務(wù)器DRAM和企業(yè)級SSD產(chǎn)能釋放，以及大型云廠商長期協(xié)議對產(chǎn)能規(guī)劃的穩(wěn)定作用。

　　更長期看，CXL（計算快速連接）內(nèi)存池化、更高堆疊HBM、3D DRAM等方向，有望顯著提升系統(tǒng)級存儲效率與有效供給。

　　不過，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，受制于晶圓廠建設(shè)周期、設(shè)備交付以及客戶驗證流程，存儲供給的實質(zhì)性緩解仍需時間，短缺局面難以在短期內(nèi)完全扭轉(zhuǎn)。

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